刘峻诚
中文名： 刘峻诚
外文名： Chun Chen Liu
别名： Albert Liu
国籍： 中国
毕业院校： 加利福尼亚大学(UCLA)电子工程博士 、加利福尼亚大学伯克利分校大学电子工程与计算机硕士、台湾成功大学电机工程学系
职务： CEO
就职企业： 耐能
主要成就： 创办耐能(Kneron)开发轻量级NPU芯片获30余项国际专利
详细介绍：
刘峻诚（英文名：ChunChenLiu、AlbertLiu），台湾企业家，深圳市耐能人工智能有限公司创始人兼CEO。毕业于加州大学洛杉矶分校电子工程博士、加州大学伯克利分校电子工程与计算机硕士及台湾成功大学电机工程学系，曾获得美国雷神公司奖学金和加州大学奖学金进入美国加州大学伯克利、洛杉矶与圣地亚哥分校的共同研究计划硕博班。曾任职于高通、三星电子研发中心、晨星半导体及WirelessInfo等企业，曾参与NASAJPL、IARPA及BellLabs等研发项目，领导高通团队获9项核心技术专利及ImpaQt研发大奖。2015年创立耐能（Kneron），主导开发轻量级NPU芯片及可重组式人工智能神经网络技术。2019年5月，耐能发布首款物联网专用AISoC芯片KL520，采用40纳米工艺，支持345GOPS算力与500mW典型功耗。2018年6月，耐能完成由维港投资领投的1800万美元A1轮融资。其团队获奇景光电、阿里巴巴创业者基金及维港投资等支持，在美国NIST模型比赛中多项测试排名第一。发表30余项国际专利及70余篇论文，2025年11月研发的CNN处理技术获专利认证，著作《深度学习－硬体设计》被台湾清华大学采用。曾获Qualcomm创投红杉资本创业大赛冠军、2018CCTV中国创业榜样及IEEE最佳Darlington论文奖。2026年，耐能在CES展会上推出全栈边缘AI系统，包括面向中小企业的Kneo330、面向中大型企业的Kneo350及企业级KneoRack等产品。+bd
2026-02-21 04:59:05，ID：173116
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